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セル方式自動はんだ付け装置
フローはんだ付け装置 TS-300 [製品詳細PDF][パスワード発行はこちらから
鉛フリー対応に。幅広一次噴流波を採用しました。
チップ電極への鉛フリーはんだの濡れを確実にし、未はんだ付けを無くします
二次波間25mm(業界最小隙間)。
温度低下をなくし、両面基板スルーホールのはんだフローアップを確実にします。
堅牢な鋳物製はんだ鍋搭載。鉛フリーはんだの浸食作用に対応し、高温使用での鍋の歪みを無くします。
ストリップヒータの採用。 
スプレーフラクサ搭載(発泡式もあります)。
フラックスを最小限に抑え、はんだ濡れを確実にします。
局所窒素フード取り付け可能(オプション)。
はんだ付けの品質アップを助けます。
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スプレーフラクサーはんだ付け装置
スプレーフラクサー装置 TSFK-350D [製品詳細PDF][パスワード発行はこちらから
特殊低圧ノズルにて安定した塗布効率を実現。
ノズル自動洗浄機構がメンテナンスフリーを実現。
前面からのメンテナンス性の向上で簡単な清掃を実現。
新開発チェーンによる安定した搬送を実現。
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オーバーフローディップ型 ロングリード対応 はんだ付け装置
自動はんだ付け装置 TS-300FD [製品詳細PDF][パスワード発行はこちらから
鉛(PB)フリー対応。
オーバーフローディップ方式を採用しました。 
ロングリードへの鉛フリーはんだの濡れを確実にします。
浸積面から離脱する角度、タイミングを調節できます。
温度低下をなくし、ブリッジ対策として効果的なディップを可能にします。
堅牢な鋳物製はんだ鍋搭載。
鉛フリーはんだの浸食作用に対応し、高温使用での鍋の歪みを無くします。 
スプレーフラクサ搭載。
フラックスを最小限に抑え、はんだ濡れを確実にします。
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自動はんだ付け装置
ポイントはんだ付け装置
セル生産方式自動はんだ付け装置
スプレーフラクサー装置
オーバーフローディップ型 ロングリード対応 はんだ付け装置
その他



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